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一起了解元器件失效分析的主要分析手段有哪些

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详细信息一起了解元器件失效分析的主要分析手段有哪些

  失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段,分析产品失效机理和原因的过程。在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用,是改进和提高产品可靠性zui有效的手段之一。下面启威测小编带大家一起了解一下元器件失效分析的主要分析手段:

 主要分析手段:

  X射线透视检测系统(2DX-ray)

  二次离子质谱(SIMS)

  三维立体成像X射线显微镜(30X-CT)

  透射电镜(TEM)

  扫描电镜(SEM

  聚焦粒子束(FIB)

  能量色散X射线光谱仪(EDX)

  红外光谱(FTIR)

  扫描声学显微镜(SAM)

  抗静电和闩锁测试系统

  光发射显微镜(EMMI、0BIRCH)

  内部气氛分析仪(IVA)

    综上所述就是元器件失效分析实验室的小编给大家讲述的内容,大家都清楚了吗?更多的精彩讲解欢迎大家关注启威测官网。我们启威测根据CNAS国家认可实验室要求建设,配合高科技电子产品设计、验证、生产过程中的检测需求组建科技实验室,并严格按照ISO/IEC17025的规定进行实验室质量体系建设与业务管理,保证检测结果的科学性、公正性和准que性,为客户提供优质、可靠、高效、满意的服务。





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